在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數有異，產生應力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲，而薄膜應力測量系統可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。
薄膜應力測量系統是一種用于物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器。其工作原理基于薄膜材料的內應力對薄膜表面形態的影響。當薄膜被沉積在基底表面上時，薄膜材料的內應力會對薄膜表面的形態產生影響，而薄膜應力測量系統則通過測量薄膜表面形態的變化來間接反映薄膜材料內部應力的大小、方向和分布狀況。
薄膜應力測量系統的發展方向包括提高測量精度、實時監測薄膜應力的變化、多參數測量、無損測量、智能化以及跨學科合作。隨著技術的進步，薄膜應力測量系統將在更多領域得到應用，并為薄膜材料的研究和應用提供有力支持。
本公司提供的薄膜應力測量系統主要特點：
1.程序化控制掃描模式：單點掃描、選定區域、多點線性掃描、全樣品積掃描；
2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力2D成像分析；
3.測量功能：薄膜應力、翹曲、曲率半徑等；
4.支持變溫熱應力測量功能；
5.薄膜殘余應力測量。
